IC封裝╱測試工程師
工作內容:從事電子晶片封裝、測試之技術發展、工程設計、平台建構、與問題解決等工作。
資料日期:2014/04/01
  IC封裝╱測試工程師:平均每人有 0.3 個工作機會
1、近3個月平均工作機會數:518筆
2、近3個月平均求職人數:1,986筆
資料日期:2019/03/01
 IC封裝╱測試工程師企業主需求與與應徵者技能排行差異,可點選「證照名稱」了解該張證照內容:
分析說明:
企業希望應徵者取得的Top5證照中,多數取得證照,如果求職者能再考取JLPT N2證照,則可讓自己未來在應徵IC封裝╱測試工程師工作時,多一份證明自己實力的加分機會!
資料日期:2019/03/01
 IC封裝╱測試工程師企業主需求與應徵者技能排行差異:
排行 工作技能(企業主要求)  
1 半導體測試程式開發
2 新產品封裝導入及封裝良率改善
3 積體電路測試封裝
4 PCB電路板設計
5 研究、評估與建立封裝工程技術
順序 工作技能(應徵者具備)  
1 協助改善產品良率
2 試產╱量產時的產品異常分析改善
3 半導體材料良率分析
4 文書處理軟體操作
5 標準作業流程規劃
分析說明:
企業要求的Top5技能中,多數應徵者具備0項IC封裝╱測試工程師必備技能,若能補足「半導體測試程式開發」「新產品封裝導入及封裝良率改善」技能,將可大幅提昇面試該項職務的成功率。
資料日期:2019/03/01
 IC封裝╱測試工程師企業主需求與應徵者技能排行差異:
排行 專長工具(企業主要求)  
1 Excel
2 Word
3 PowerPoint
4 C
5 C++
順序 專長工具(應徵者具備)  
1 Word
2 Excel
3 PowerPoint
4 AutoCAD
5 C++
分析說明:
企業要求的Top5專長中,多數應徵者具備5項IC封裝╱測試工程師必備技能,若能補足「Visual C++」「VBA」項目,將可大幅提昇面試該項職務的成功率。
 IC封裝╱測試工程師企業主希望應徵者具備的語言能力排行,可點選「語言名稱」查看企業需求分佈:
排行 語言能力要求  
1 英文能力( 96.7%)  
2 日文能力( 3.3%)  
企業要求: 精通
14%
中等
63%
略懂
23%
證照檢定: TOEICTOEFLIELTSGEPT中級
分析說明:
企業對IC封裝╱測試工程師之英文能力平均要求為「中等」;建議您可強化自我語言能力,以提高在此項職務的競爭優勢。