證照縮寫： 電子元件拆與銲能力認證－專業級 | 證照名稱（中文） | 電子元件拆與銲能力認證－專業級 |
| 證照名稱（英文） | Electronic Components Soldering and Unsoldering Certification－Specialist Class |
| 發照單位 | 台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會(TEMI) |
| 有效期限 | 無有效期限 |
| 認證簡介 | 1. 具備電子元件拆與銲實用級能力認證技術 2. 培訓學員具備有閱讀原廠Data sheet能力 3. 具備LAYOUT技術 4. 具備銀絲線拉線銲接標準觀念 5. 具備電路設計與驗證的能力 6. 具備基本電路學與電子電路板的設計實作 |
| 報考資格 | 電子/電機/通訊相關科系之學生 |
| 考試費用 | 1. 個人報名：2,200元 2. 團體報名：2,090元 3. 免試學科：1,600元 4. 免試術科：600元 |
| 考試內容 | 1.學科測驗 2.術科測驗 (1)拆銲成品板電路元件的拆銲與銲接 (2)周邊圓孔板電路佈線設計與製作 |
| 考試地點 | 有設立協會考場之大專校院 |
| 考試及報名 | 上協會官網進入[能力認證報名系統]，再選擇梯次報名即可。 |
| 相關職務推薦 | 1. PCB技術人員 2. 產品維修人員 3. 電子設備裝修工 4. 精密儀器製造工及修理工 |