證照分類
 證照縮寫: 電子元件拆與銲能力認證-專業級 
證照名稱(中文)電子元件拆與銲能力認證-專業級
證照名稱(英文)Electronic Components Soldering and Unsoldering Certification-Specialist Class
發照單位台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會(TEMI)
有效期限無有效期限
認證簡介1. 具備電子元件拆與銲實用級能力認證技術
2. 培訓學員具備有閱讀原廠Data sheet能力
3. 具備LAYOUT技術
4. 具備銀絲線拉線銲接標準觀念
5. 具備電路設計與驗證的能力
6. 具備基本電路學與電子電路板的設計實作
報考資格電子/電機/通訊相關科系之學生
考試費用1. 個人報名:2,200元
2. 團體報名:2,090元
3. 免試學科:1,600元
4. 免試術科:600元
考試內容1.學科測驗
2.術科測驗
(1)拆銲成品板電路元件的拆銲與銲接
(2)周邊圓孔板電路佈線設計與製作
考試地點有設立協會考場之大專校院
考試及報名上協會官網進入[能力認證報名系統],再選擇梯次報名即可。
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